大事紀

    2016
  • 04

    推出聽覺輔助器軟體 HearingAmp V1.6 於 iTunes Store 上架

  • 05

    開發完成可俱彈性運算的數位型式來實現可精準控制類比電路之架構適於醫療級產品及應用

  • 11

    完成前瞻聽力協助平台 HearingPod V1.1 智慧型裝置

  • 12

    推出聽覺輔助器軟體 HearingAmp V1.7 於 iTunes Store 上架

    2015
  • 09

    推出DM5900N 視訊解碼(QFN 包裝)

  • 10

    開發嵌入式行動助聽系統 HearingPod V1.0

  • 11

    開發省電型電壓模式傳送電路的高速乙太網路傳收晶片

    2014
  • 04

    推出DM9163 實體層工業用等級晶片

  • 06

    推出DM9051 物聯網SPI Mac Controller

  • 07

    併購天晶科技EPD Driver 和SoC IC 產品線

  • 08

    推出DM9051 工業用等級SPI 介面高速乙太網路晶片

  • 08

    推出DM9163 智慧電網採集器與集中器

  • 08

    推出DM9162A 24-pin 10/100M PHY

  • 09

    推出DM120C16EP、DM130036GP 電子紙驅動IC (SOC & Driver)

  • 09

    推出聽覺輔助器軟體 HearingAmp V1.4 於 iTunes Store 上架

  • 11

    推出聽覺輔助器軟體 HearingAmp V1.5 於 iTunes Store 上架

  • 11

    推出DM171F08D、DM118P08D 醫療及消費性電子產品微控制器

    2013
  • 03

    推出新IC 產品線Video Decoder 視頻影像解碼器1-Channel:
    DM5900/DM5960/DM5150/DM5160

  • 05

    推出聽覺輔助器軟體 HearingAmp V1.2 於 iTunes Store 上架

  • 07

    推出新IC 產品線Video Decoder 視頻影像解碼器4-Channel:
    DM5865/DM5866/DM5885/DM5886

  • 09

    推出聽覺輔助器軟體 HearingAmp V1.3 於 iTunes Store 上架

  • 11

    推出無線醫電遠距照護回傳系統 Apps

    2012
  • 05

    推出DM9620A/DM9621A 新型即插即用USB 介面高速乙太網路晶片

  • 07

    推出DM8806/DM8806I 支援同步協定工業用等級交換器晶片

  • 07

    推出聽覺輔助軟體 HearingAmp 於 iTunes Store 上架

  • 11

    推出醫電遠距照護回傳系統硬體、韌體與伺服器平台

    2011
  • 03

    開發DM8806 工業用等級交換器

  • 04

    開發DM8603A 容錯型光纖交換器

  • 07

    開發DM9633 USB3.0 超高速乙太網路晶片

  • 12

    推出DM9162 實體層.162um 全新製程晶片

    2010
  • 01

    開發802.3az 節能技術

  • 04

    推出低功率改良版高速乙太網路實體層晶片DM9161C

  • 05

    DM9620 & DM9621 獲得USB IF 認證 (ITD40001021)

  • 08

    推出六埠網路交換器DM8606C

  • 10

    推出三埠網路交換器DM8603/DM8203

  • 11

    聯傑國際榮獲2010 年渣打中小企業金質獎

  • 11

    DM9620 & DM9621 獲得微軟驅動程式認證

  • 12

    開發IEEE1588 精確時間同步協定技術

    2009
  • 02

    推出嵌入式系統專用USB 2.0 介面高速乙太網路單晶片DM9620

  • 06

    推出低腳數高速乙太網路光纖介質轉換單晶片DM9302

  • 11

    通過ISO9001 : 2008 改版及換證稽核

  • 11

    推出USB2.0 Dongle 專用高速乙太網路單晶片DM9621

    2008
  • 09

    推出IP2001 MPEG4 IP Camera 解決方案

  • 12

    推出嵌入式網路流量交換器控制晶片DM9016

    2007
  • 01

    推出0.18μm嵌入式處理器介面高速乙太網路晶片組DM9000B

  • 01

    推出0.18μm高速乙太網路實體層收發器及加強版DM9161B

  • 04

    取得經濟部工業局科技類上市推薦書

  • 06

    盈餘配股及員工紅利轉增資0.10542億,增資後實收資本額額新台幣7.007億元

  • 06

    嵌入式多埠交換晶片(DM9003/DM9103)量產導入市場

  • 08

    現金增資0.9343億,增資後實收資本額新台幣7.94131 億元

  • 08

    8月6日於台灣證券交易所正式掛牌上市(電子類股代號3094)

  • 09

    推出嵌入式系統專用PCI 介面0.18um高速乙太網路單晶片DM9102H

    2006
  • 03

    推出網路處理器整合晶片DM9218 及IP-CAM 整體方案

  • 05

    產品符合 SONY SS-00259 認證

  • 07

    推出嵌入式交換器控制晶片DM9013

  • 10

    提供符合工業規格的產品

  • 11

    DM6588A-E6 2.5/3.3V 0.25μm 同步數據及33.6K 多功能傳真數據機晶片

    2005
  • 01

    提供符合RoHS 環保產品

  • 05

    DM6588A-E5 2.5/3.3V 0.25μm 具來電顯示雙向單工多功能傳真數據機晶片

  • 09

    推出高速乙太網路嵌入式晶片組加強版DM9000A-E7

    2004
  • 03

    公司搬遷至新建大樓

  • 04

    現金增資新台幣1.0862 億元,增資後實收資本額新台幣6.4 億元

  • 05

    取得工業局科技類上市推薦書

  • 05

    推出DM3003 十一合一USB2.0 Card Reader

  • 06

    開發完成DM8603 Gigabit Switch

    2003
  • 03

    推出世界最小的紅外線數據機IrDA MODEM Module

  • 06

    開發完成802.11b WLAN MAC 控制晶片

  • 06

    開發完成10/100M 0.25µm PHY晶片

  • 08

    DM9700,1.8/3.3V 0.18μm 10/100/1000M Base-TX 超高速乙太網路(Gigabit)MAC 控制器晶片

  • 10

    DM9102C,2.5/3.3V 0.25μm 10/100M Base-TX Integrated PCI 匯流排嵌入式系統單晶片

  • 10

    通過ISO9001:2000 年版認證

  • 12

    DM562AP,2.5/3.3V 0.25μm 33.6k 多功能傳真數據機雙晶片組,SRAM 內建

    2002
  • 05

    推出光纖轉換器晶片DM9331A

  • 06

    通過興櫃掛牌

    2001
  • 06

    辦理盈餘及員工紅利轉增資新台幣0.2188 億元,增資後實收資本額新台幣5.3138億元

  • 10

    推出三合一NON PCI 網路晶片DM9000

    2000
  • 05

    辦理盈餘及員工紅利轉增資新台幣1.095 億元,增資後實收資本額新台幣5.095 億元

  • 06

    推出三合一網路晶片DM9102A

    1999
  • 04

    現金增資新台幣1.6 億元,增資後實收資本額新台幣4 億元

  • 06

    推出56K 數據機晶片DM560P

  • 10

    推出家用網路實體層/收發晶片DM9801

  • 12

    證期會核准公開發行

    1998
  • 07

    推出三合一網路卡晶片DM9102F

    1997
  • 02

    現金增資新台幣0.6億元,增資後實收資本額新台幣1.9億元

  • 06

    推出二合一網路卡晶片DM9101F

  • 09

    現金增資新台幣0.5億元,增資後實收資本額新台幣2.4億元

  • 10

    通過ISO9001認證

    1996
  • 08

    公司正式成立於新竹科學園區,創業時實收資本額為新台幣1.3 億元